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半導體研磨技術在國內崛起的難點和機遇

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-06-19 16:56:36   來源:方達   作者:方達小編  發布人:fangda   瀏覽次數:8
核心提示:在國內,半導體一直是我們制造業中比較薄弱的一塊,相較國外至少落后了30年。但是中國擁有世界上最大的消費市場,用于手機等通訊
在國內,半導體一直是我們制造業中比較薄弱的一塊,相較國外至少落后了30年。但是中國擁有世界上最大的消費市場,用于手機等通訊行業的芯片百分之九十都是進口,如果能夠提升自身芯片生產的技術,那么我們就能掌握信息技術的自主權,不再依賴進口,將擁有國內龐大的消費市場。就軍工方面而言,我們也可以不用受到桎梏和約束。
正因如此,國內生產芯片的技術急需提高,國家也加大了對芯片技術的扶持,出臺了不少政策,希望能把芯片技術迅速提升起來。
18年來,隨著國家的大力倡導,國內迅速崛起了不少硅片廠商,包括硅片成型,切割,減薄,研磨,拋光等。其中,最后三道工藝是最難攻克的,也是
影響最大的。
硅片是一種易碎的晶體,同時在應用過程中,硅片越薄,芯片的質量越好,對通訊設備來說,處理的速度更快,更實用。然而這樣一種易碎超薄的產品要保證減薄和研磨的過程中不碎,不塌邊是一個非常難的問題。所以我們可以這樣理解,半導體行業能否突飛猛進,主要靠硅片減薄和研磨技術的提升。硅片的減薄是指對硅片厚度的磨削,厚度越薄硅片質量越好。同時在研磨時硅片需要達到較高的精度,使得在使用過程中,硅片跟硅片的貼合度更高。
就國內目前的現狀而言,小尺寸的硅片,如2寸,4寸,6寸的硅片能做得不錯,但是6寸以上的硅片難度便很大,主要是減薄和研磨該種硅片的設備國內還沒有研發出來,還需要從國外進口,而進口的設備價格非常高,售后也得不到保障,導致我們的大尺寸硅片生產成本很高,還不夠穩定。所以才需要國內出現自由品牌去生產這種大尺寸硅片的研磨減薄設備。
 研磨減薄設備的開發所需要的資金,供應鏈都不是問題,最大的難點是人才的缺口。國內目前缺乏比較資深的機械開發工程師,這是整個行業面臨的最大挑戰。如何獲取人才,贏得先機,是目前眾多研磨機減薄機生產廠商都在面臨的困難。

總而言之,政府的扶持,政策的出臺給半導體研磨技術的發展帶來了曙光和機遇,但是國內人才的缺乏又是制約它發展的一個瓶頸,需要去掃平的一大障礙。

半導體硅片研磨效果


 
關鍵詞:

硅片減薄

硅片研磨

研磨技術

 

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